近日，佐思汽研对智能驾驶软件公司映驰科技进行了专访，就自动驾驶软件及中间件领域的热点话题与企业展开深度交流。以下是对映驰科技段勃勃博士的采访实录：

问：

软件定义汽车成为发展趋势，一般都会提到软硬解耦。映驰科技特别提到了软软分离，请问映驰科技怎么定义软软分离，以及如何实现它？

段博士：
第一、从目前的自动驾驶行业发展趋势看，自动驾驶级别开始从L2+到L3加速落地，相配套的软、硬件装配量在逐步提升。
谈及软件定义汽车，从计算平台的角度来看，其具体表现为：整车的软件集成加相应的硬件计算单元，目前的技术路线是对硬件的算力预埋，然后是软件的集成。
再从产业供应链的角度看软件定义汽车，发展趋势是软硬分离，具体表现为：针对车厂的需求，硬件会有单独的供应商提供，而软件则由另一家独立供应商供应。因此，供应商被分成两个角色：硬件供应商和软件供应商，这就是我们大家认为的软硬分离。
最后，到目前为止，对于整车的自动驾驶需求，几乎没有任何一家公司能够提供一整套的软件系统，所以需要多家供应商来合作完成整套软件包。在相关合作中，例如操作系统、基础软件AutoSAR（中间件）、其他应用软件等，车厂都会分别进行单独采购，这样软件被分成多层次和多模块化，通过多家供应商合作完成，这就是“软软分离”，这也是未来的发展趋势。软软分离需要负责系统集成的车厂或供应商具备非常强的软件系统架构能力和中间件平台设计能力。

问：

映驰科技的产品涉及跨域融合、功能安全、工具链、SOA等，复杂度很高，依靠自身力量似乎很难完成。映驰科技是否有生态共建规划？如果有的话具体内容是什么？

段博士
目前整个汽车软件行业发展，由多家专业的供应商来完成多模块研发，但是随着个别模块专业化程度不断提升，需要更多的供应商加入合作，这样专业化分工需求产生，形成一个能够协同的统一解决方案。
具体表现为大家希望形成一个生态、一个组合解决方案，提供给车厂。
过去的生态体系是围绕Tier1来组织的，因为Tier1是软硬件集成商，具有自己的优势；
现在，则发展成围绕着芯片在构建生态——支持哪些操作系统、需要哪些AI算法供应商合作等，例如英伟达生态体系、高通生态体系、地平线生态等，这是第一类的生态体系；第二类生态体系，就是围绕着操作系统来开展的，比如QNX、Linux等，同时还有开源和不开源的区分；第三类属于更高一层的，以中间件为基础展开，例如AutoSAR AP生态、Apollo生态等。
目前大家都在组建自己的生态，这样车厂选择几个生态供应商就把自己的需求解决了。
生态的核心是有术有专工和相互赋能，不是一家独大。
映驰科技参与共建的生态，首先，我们与例如地平线这样的芯片合作伙伴共建生态，映驰负责中间件和泊车部分应用板块，支持芯片公司从产品研发到落地应用的转化；同时，在中间件生态方面，从车厂角度来看，他们希望有标准化的中间件供其使用，所以映驰科技加入AUTOSAR组织，为车厂提供具有标准接口的中间件产品和相应的服务。

问：

各主机厂都已经开始成立软件开发相关部门甚至子公司，对于像映驰这样的以软件开发为主的企业而言，主要合作点在哪里？各自分工是什么？

段博士：
从2020年到现在，我认为市场发展已经很清晰了：第一，目前没有一家软件公司或者车厂单独就能完成所有工作，大家都依赖于生态体系；第二，目前大部分车厂的角色定位和映驰科技的定位正好互为补充。
从映驰科技的两个投资方：上汽和北汽。我们可以看出，车厂的定位更多的是通过平台化建设，加大自己对产品的控制力；同时，车厂通过对产品的创新，实现车辆销量的提升。映驰科技可以通过未来软件附加值来实现价值，我们与车厂之间是互惠互利的。通过我们专业化的服务来帮助车厂打造好平台，在这样的模式下，合作发展大于互相竞争。

问：

2021年6月份，映驰科技完成新的一轮近亿元的融资，我们看到地平线战略也有跟投，映驰科技和地平线的互补之处在什么地方？

段博士：
众所周知，地平线是中国自动驾驶芯片领域的领先企业。合作主要是以下两个方面：第一、我们正在共同研发域控制器产品DCU3.0。DCU3.0包含AI芯片征程3和负责安全的芯片NXP S32G，要把两个芯片的软件合成一个系统，就需要映驰科技中间件EMOS的支持。映驰科技的EMOS可以帮助实现地平线AI芯片和NXP安全芯片的软件集成，保证自动驾驶的实现，对于地平线生态是一个非常好的补充。
第二、基于地平线芯片，映驰科技提供了低速自动驾驶的特色应用，包括立体车库泊车、自主泊车等，这也有助于提升地平线生态的完整性。同时在与地平线的合作中，对于地平线芯片的优化及应用，映驰科技也起到了很好的推进作用，为客户提供了更多更好的选择。所以映驰科技与地平线的合作是一个双赢的决策。

问：

新一轮的融资到位后，映驰会重点在哪些方面重点投入？

段博士：
主要用于扩大再生产——增加相关研发和生产团队规模。映驰科技目前已经完成整个产品线的研发准备工作，同时也落地了很多量产项目，所以未来的投入重点就是扩大团队，提高产量。

问：

映驰是否制定了未来三到五年的战略规划？能否详细介绍一下。

段博士：
关于映驰科技的未来规划：
第一、是多域融合的软件平台，这是我们下一步的研发方向，明年会首先实现行泊一体方案。相对于自动驾驶软件平台的落地，基于地平线征程3平台实现的行泊一体解决方案会是明年市场落地的主流产品。
第二，在自动驾驶的应用方面，2022年开始将有低速自动驾驶和L2+两个方向的产品相继落地。
第三、未来三年内，我们将研发能够支持100T以上的高阶自动驾驶平台，并且支持多域融合平台的落地。同时，映驰科技还会启动开源计划，鼓励更多企业使用我们的中间件软件平台。

问：

映驰科技自主研发的智能驾驶中间件平台EMOS，目前看来是非常领先的中间件产品。但是我们看到很多传统的上市公司也在试图切入自动驾驶中间件市场，映驰科技如何在强大的后发对手面前保持独特定位？

段博士：
公司成立初期，映驰科技所在研发领域的竞争对手很少，我们在国内陆续展开了很好的合作，逐渐完成了映驰独特和坚实的基础积累，映驰的技术也逐步得到量产的验证。
到如今，映驰科技已经形成自己的特点：
1、我们拥有自己独特的核心技术，且经量产项目验证；
2、映驰科技的这些核心技术已经和某些芯片公司的产品进行了适配和绑定，形成强强合作，通过生态的共建，我们已经赢得了一些市场；
3、映驰科技已经在顺应市场发展的趋势下，研发出了相应的产品，包括多域融合、行泊一体等解决方案，具备明显的先发优势。
技术领先和决策灵活，没有历史负担，在市场上快速迭代，已获得市场验证和产业链认可——这就是我们的竞争力所在。

问：

映驰科技的智能域控制器DCU3.0也是一款非常领先的产品，获得了佐思金智奖的技术领先奖。DCU3.0是否获得了主机厂的认可？很多技术领先的产品往往价格贵而无法获得市场认可，DCU3.0在价格上是否有优势，和传统方案相比，是否带来了降本？

段博士：
DCU3.0产品是映驰科技集所有核心技术的集中体现。产品涵盖跨域集成的中间件，包括J3在内的多芯片集成与调度、泊车的自动驾驶应用等，相应技术都集中体现在这个平台上。DCU3.0已经获得市场的认可，同时映驰科技也已围绕此产品展开众多项目。
类似这样的平台产品很受一些商用车客户的青睐，来满足他们的整体需求。
除了J3的行泊一体，还有客户采用1个J3芯片来满足泊车需求，由于映驰科技的软件产品是完全模块化的，所以我们也可以把这部分分离出来，满足客户的量产需求。
同时，我们也有网关以及中央计算平台的项目。最主要的技术挑战在于跨域的集成，随着车厂电子电气架构的技术变化，需要把网关、车身、自动驾驶域控集成到一起。目前，映驰科技正和一些更先进的新势力车厂探讨下一代平台的解决方案，量产项目也已在推广中。

问：

DCU3.0是映驰科技和NXP以及地平线强强合作推出的产品。S32G在功能安全方面很优秀，在AI算力方面偏弱，地平线J3则在算力方面强大。DCU3.0的这种芯片组合设计，主要适用于哪些场景？

段博士：
DCU3.0的设计主要基于以下几个方面：
第一、当前的自动驾驶应用，通常需要AI算力几个T甚至几十个T，我们目前选用的地平线J3芯片算力是5个T，三颗芯片的算力就是15个T，能够解决前视、周视以及环视等感知需求。
第二、芯片的算力要求在于融合和规划，由于传统的芯片算力不足，就需要带有功能安全级别的Arm芯片来实现。S32G拥有4个A53，并且通过Lock Step可以做成两个ASIL-B的A53，就可以提供足够的算力进行像素级别的信息融合，并且能够提供相关的远距离规划。
第三、DCU3.0还拥有三个M7，可以提供功能安全ASIL-D级别的安全控制逻辑操作；包含以上功能的芯片组合，能够实现三个不同级别的算法及应用，从而满足自动驾驶的相应需求。同时，S32G包含信息安全的加速器，可以支持Gateway转发，在解决算力的同时为Body提供支持。
未来，我们的域控制器能够实现网关、车身和整个自动驾驶域的集成。如果再融入座舱芯片，就可以支撑起完整的汽车电子计算平台。

问：

除了恩智浦和地平线芯片以外，映驰科技的中间件平台，将来还会支持其他的大算力芯片吗？

段博士：
支持多种芯片是中间件存在的意义。第一是能够融合不同的芯片，第二能够让每个芯片应用好。
第一、映驰科技初期与地平线、NXP联手合作，共同开展业务。
第二、映驰科技同时还推出了TDA4的解决方案，与英飞凌TC397合作的方案，参与到其中的量产项目。
第三、未来，基于下一代算力在100T以上的芯片，目前除了地平线的J5，还将与英伟达或高通的芯片进行合作。
这也是上面提到的，映驰科技希望融合不同的芯片算力以及实现每个芯片的实际应用，车厂的终极需求。

问：

总结来说，映驰科技的中间件平台的开发，多芯片兼容是我们中间件平台的研发初衷，同时也是为了满足车厂的主要需求。除了智能驾驶域控和网关域控制器的融合，映驰科技的相关产品线未来还会融合座舱域控和底盘域控吗？

段博士：
第一、映驰科技目前针对座舱域控的技术开发已经完成，处于量产落地阶段；在2021年3月份的上海车展上映驰科技发布了一款“三域合一”的模型。
第二、从已有项目和市场角度，都仅基于两域融合，比如自动驾驶域和座舱域的融合，或者网关域和自动驾驶域的融合。
第三、三域融合对于主机厂来说，压力和挑战都非常大。所以行业内各家都会采用不同的技术路线，大多数都会从采用两域融合开始，最终实现三域融合。以特斯拉为例，座舱域和自动驾驶域FSD已经是紧密的融合，也是未来的发展趋势。

问：

从主机厂到Tier1，切换主芯片平台是一个成本高昂，周期很长的工作。映驰科技以“连接芯片与自动驾驶技术落地的桥梁”为使命，从哪些方面实现更短时间、更低成本的落地？

段博士：
映驰科技和芯片厂商的合作模式有以下两个特点：
第一、一个自动驾驶的研发项目周期通常是18个月，映驰科技可以在新的芯片产品上市前6-9个月提前拿到产品进行针对性的软件平台开发，到该芯片产品正式上市之时，映驰科技已经完成成型的软件平台，这样就为客户节省了9个月的研发时间。
第二、基于映驰科技的技术优势，在开发不同芯片产品的软件平台时，只需要针对其中30%的芯片差异进行特定化优化，可节省大量时间和成本。
我们就是通过以上两种模式为客户达到增效降本的目的。

问：

映驰科技从中间件软件起家，您认为自动驾驶中间件领域有哪些发展趋势？

段博士：

中间件领域未来的发展趋势主要是：自动驾驶高速与低速的融合以及自动驾驶和和座舱的融合。
第一个趋势，自动驾驶需要可以融合多芯片、多个操作系统的，能够支持确定通讯和调度的分布式中间件；
第二个趋势，自动驾驶从L2+向L3转换，需要能够支持高功能安全级别、高算力（1000T以上）芯片的中间件；
第三个趋势，目前Arm已经发布40核和80核的车载服务器，以及云原生的开发概念，基于车载服务器的车云一体的中间件也是未来的发展趋势。

问：

下一阶段，EMOS将重点实现哪些功能？

段博士：

重点放在以下几个方向：
第一、多域融合，目前映驰科技已经开始跨三个域的融合开发。
第二、继续重点开发支持高功能安全级别的自动驾驶系统。今年映驰科技的中间件核心模块将通过功能安全ASIL-D的产品认证，可以更好的支持自动驾驶L3以上的功能安全开发。
第三、与AutoSAR标准化组织合作，推进AutoSAR Adaptive的标准化协同也是很重要的方向。

问：

映驰科技现有团队规模如何？关于软件开发人才方面，映驰的引进和培养机制是怎样的？未来人才发展规划是怎样的？

段博士：

目前的行业人才市场的特点就是“招人难”。小米这样传统的手机企业也开始进入汽车产业，说明自动驾驶行业的发展热度与市场实际大环境形成反差，那么这个行业就会需要更多的人才。以上海公司为例，一个车厂或者公司都需要几百甚至上千的团队，事实上，上海的人才并没有那么多。所以往往就是固定的那些人在行业内流动。
映驰科技主要从以下几点解决人才问题：
第一、我们拥有自己的核心团队，在自动驾驶领域具有多年的技术和人才积累，并且已经达到了一定的高度；
第二、映驰科技拥有自己的核心技术，可以吸纳一些优秀的人才加入，甚至行业外的人才，快速培训、快速上手；
第三、映驰科技加强对年轻人的培养，建立相关的机制，工具化、模块化的学习体系，能够让一些年轻工程师迅速成长起来；
第四、2022年，映驰科技会在南京、重庆、沈阳等地成立研发中心，吸纳全国的优秀人才，形成合力。